在深圳SMT貼片加工領域，1943科技憑借先進的設備與精湛的技術，成為SMT貼片加工領域的佼佼者。我們深知，高端的設備配置是確保產(chǎn)品質量與生產(chǎn)效率的關鍵，因此在設備選型上不遺余力，實現(xiàn)了SPI（錫膏檢測）、AOI（光學檢測）和X-Ray檢測設備的全配置。

高精度SPI檢測：從源頭把控質量

錫膏印刷是SMT貼片加工的起點，其質量直接影響后續(xù)工序。1943科技引入先進的SPI檢測設備，能夠對錫膏的厚度、體積、形狀等參數(shù)進行高精度測量。通過激光掃描技術，SPI設備可實時反饋錫膏的沉積情況，一旦發(fā)現(xiàn)異常，如錫膏過多、過少或位置偏差，系統(tǒng)將立即發(fā)出警報并自動調整印刷參數(shù)。這不僅確保了錫膏印刷的均勻性和一致性，還大大降低了因錫膏問題導致的焊接缺陷，如短路、虛焊等。

智能AOI檢測：全方位質量守護

在貼片完成后，AOI光學檢測系統(tǒng)登場，為產(chǎn)品質量把關。1943科技的AOI設備采用多光譜成像技術，能夠對焊點、元件位置、極性等進行全方位檢測。無論是微小的元件偏移、極性錯誤，還是焊點的虛焊、短路等缺陷，都能被精準識別，檢測覆蓋率達99.6%。與傳統(tǒng)人工檢測相比，AOI檢測效率更高，誤報率更低，可顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。

X-Ray檢測：透視復雜焊點

對于一些復雜封裝的元件，如BGA、QFN等，其焊點隱藏在元件底部，難以通過常規(guī)檢測手段觀察。這時，1943科技的X-Ray檢測設備便發(fā)揮出巨大作用。X-Ray設備能夠穿透元件，對焊點進行三維成像分析，清晰地展示焊球的分布、連接情況以及是否存在虛焊、橋接等缺陷。這為確保高端電子產(chǎn)品，如醫(yī)療器械、通信設備等的焊接質量提供了有力保障。

全流程質量監(jiān)控與數(shù)據(jù)追溯

1943科技的SPI、AOI和X-Ray設備并非孤立存在，而是通過MES系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互聯(lián)互通。在生產(chǎn)過程中，每個工序的檢測數(shù)據(jù)都會被實時記錄并上傳至MES系統(tǒng)，形成完整的質量追溯鏈條。一旦產(chǎn)品出現(xiàn)質量問題，我們能夠迅速定位問題源頭，采取針對性的解決措施，確保問題不再發(fā)生。

1943科技以SPI+AOI+X-Ray全配的高端設備，為客戶提供高精度、高可靠性的SMT貼片加工服務。我們致力于在電子制造領域樹立品質標桿，成為您值得信賴的合作伙伴。