工業以太網PoE模塊SMT焊接中電遷移現象與PCB銅箔粗糙度

在工業以太網領域，PoE（PoweroverEthernet）模塊作為實現電力與數據信號共纜傳輸的核心部件，其可靠性直接影響工業網絡的穩定性。在PoE模塊的PCBA加工過程中，SMT貼片工藝環節對焊點質量提出了極高要求。其中，電遷移現象作為導致焊點失效的重要因素之一，與PCB銅箔粗糙度之間存在顯著相關性，成為當前SMT焊接工藝優化的關鍵研究方向。