SMT貼片技術：解碼老化實驗板可靠性的核心制造密碼

在電子元件可靠性驗證體系中，老化實驗板（簡稱“老化板”）承擔著模擬器件全壽命周期嚴苛工況的關鍵使命。從高溫高濕到電壓過載，從振動沖擊到寬溫循環，老化板的性能直接決定了終端產品的可靠性邊界。作為電子制造核心工藝的SMT（表面貼裝技術），正通過材料創新、精度控制與工藝強化，為老化板在極端環境下的穩定運行構建技術護城河，成為連接元件設計與可靠性驗證的關鍵橋梁。