bga貼片

1943科技配備進口高精度貼片機與返修臺，專業處理BGA、CSP、QFN等封裝，最小支持0.3mm球間距，溫控精準、對位誤差≤±0.03mm，良品率行業領先。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務商。歡迎在線咨詢PCBA服務及產品報價！

0.3mm Pitch BGA貼片難？深圳1943科技高良率秘訣

從設備升級到工藝打磨，再到品控閉環，深圳1943科技以技術為核心，將0.3mm Pitch BGA貼片這一行業難題轉化為核心競爭力。目前，公司已為通信設備、工業控制、醫療電子等領域的客戶提供穩定的精密貼片服務，用99.7%的良率贏得市場認可。歡迎聯系深圳1943科技。

BGA芯片貼片不良率高？深圳1943科技X-Ray全檢技術助力良率突破99.5%

焊盤設計缺陷、工藝參數偏差、檢測手段不足等問題，導致BGA焊接空洞、連錫、冷焊等不良現象頻發。作為深圳SMT貼片加工領域的標桿企業，1943科技通過引入高精度X-Ray全檢技術，結合工藝優化與智能管控，實現BGA焊接良率質的飛躍，為行業提供可復制的解決方案。

超細間距BGA芯片怎么貼？深圳專業PCBA加工廠有解

超細間距BGA貼裝是現代SMT領域的重要技術，需要系統的工藝知識和細致的現場控制。作為深圳專業的PCBA加工廠，我們始終專注于工藝技術的完善和提升，致力于為客戶提供穩定可靠的貼裝服務。如果您在超細間距BGA貼裝方面遇到挑戰，歡迎與我們的工藝團隊交流。

BGA芯片貼片加工難點突破：深圳SMT貼片加工廠的技術優勢

BGA貼片加工的難點突破，本質是精度、溫度、檢測、成本四維度的系統性工程。1943科技作為深圳本土SMT貼片加工廠，憑借±0.03mm貼裝精度、12溫區回流焊、AOI+X-Ray雙檢體系及柔性生產能力，已形成從設計分析到批量交付的全閉環技術壁壘。

smt貼片bga焊點斷裂的多種原因與對策

要避免smt貼片BGA焊點斷裂，需要全面考慮溫度、設計、機械應力、PCB板材質、工藝和環境因素等多種因素。通過合理的工藝控制、設計優化和加強質量管理，可以提高焊點的強度和可靠性，減少焊點斷裂的風險。這樣可以確保電子產品的質量和可靠性，最終提升用戶的滿意度。

BGA焊點質量檢驗方法

X-ray是一種CT掃描設備，我們在醫院或許有見到過。其優點是可直接通過X光對電路板內部進行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經常用于檢查BGA焊接的設備。利用X-ray對BGA內部掃描，產生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產生斷層影像效果。根據原始設計資料圖與用戶設定參數影像進行對比，X斷層圖像可以在適當時判斷焊接是否合格了。