DFN封裝引腳隱形、焊盤微，對貼片精度要求極高。1943科技進(jìn)口貼片機(jī)±0.03mm重復(fù)精度，0201~DFN/QFN 全覆蓋，SPI+AOI+X-Ray 零缺陷管控，如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報價。
QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無引腳”的外觀，但實際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙排引腳的扁平無引腳封裝，它的引腳分布在封裝的兩側(cè)，相較于QFN，DFN的形狀更加細(xì)長，像是一個被拉長的方形。
