在電子PCBA制造領(lǐng)域，精度、效率與可靠性是產(chǎn)品成功的核心。1943科技深耕SMT貼片加工十余年，以智能化產(chǎn)線、全流程品控和柔性服務(wù)，為工業(yè)控制、醫(yī)療電子、通訊物聯(lián)等領(lǐng)域提供一站式PCBA制造解決方案，助力客戶縮短產(chǎn)品上市周期，降低綜合成本。

一、尖端工藝設(shè)備，奠定精密制造基礎(chǔ)

1. 微米級貼裝能力
   • 配備全自動高速貼片產(chǎn)線，支持 0201微型元件 及 0.3mm間距BGA/QFN 等復(fù)雜封裝，貼裝精度達(dá) ±0.03mm，滿足高頻高速電路與HDI板的嚴(yán)苛要求。
   • 采用12溫區(qū)回流焊工藝，優(yōu)化溫控曲線（峰值溫度235-255℃），確保無鉛焊點(diǎn)符合RoHS 2.0標(biāo)準(zhǔn)，減少虛焊、冷焊缺陷。
2. 智能化制程控制
   • 全自動錫膏印刷機(jī)+3D SPI檢測，實(shí)時(shí)監(jiān)控錫膏厚度（誤差±20μm）、體積及形狀，從源頭杜絕印刷不良。
   • 多溫區(qū)回流焊爐搭配閉環(huán)控溫系統(tǒng)，保障焊接一致性，直通率提升40%。

二、全流程零缺陷管控，保障產(chǎn)品可靠性

1. 7道質(zhì)量關(guān)卡
   貫穿鋼網(wǎng)制作→錫膏印刷（SPI）→貼片→回流焊→AOI→X-Ray（BGA專項(xiàng)）→功能測試（FCT/ICT），實(shí)現(xiàn)全工序閉環(huán)檢測。
   • AOI光學(xué)檢測：100%篩查焊點(diǎn)質(zhì)量、元件偏移及極性錯(cuò)誤；
   • X-Ray透視：深度檢測BGA/CSP隱藏焊點(diǎn)，良品率穩(wěn)定在 99.7%以上。
2. 全程可追溯體系
   每塊PCBA綁定生產(chǎn)批次號，記錄物料來源、工藝參數(shù)及檢測數(shù)據(jù)，支持客戶在線審計(jì)與品質(zhì)回溯。

三、柔性服務(wù)模式，精準(zhǔn)匹配企業(yè)需求

1. 小批量快響應(yīng)
   • 1片起訂，無最低起訂量限制，研發(fā)打樣48小時(shí)極速交付。
   • 柔性產(chǎn)線支持SMED快速換型（≤30分鐘），高效應(yīng)對多SKU并行生產(chǎn)。
2. 一站式省心服務(wù)
   • PCBA全鏈路交付：涵蓋鋼網(wǎng)制作→元器件代購（BOM配單）→SMT貼片→DIP插件→三防涂覆→成品組裝，簡化供應(yīng)鏈管理。
   • DFM可制造性分析：前置介入設(shè)計(jì)評審，優(yōu)化焊盤布局、鋼網(wǎng)開孔及散熱方案，規(guī)避量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

四、為什么選擇1943科技？

• 本地化高效協(xié)同：深圳寶安制造基地，依托電子產(chǎn)業(yè)帶供應(yīng)鏈優(yōu)勢，90%元器件24小時(shí)配齊，支持現(xiàn)場審圖與問題閉環(huán)。
• 成本優(yōu)化方案：共享鋼網(wǎng)系統(tǒng)降低80%開模費(fèi)用，代采服務(wù)直連原廠渠道，采購成本縮減15-20%。
• 行業(yè)合規(guī)認(rèn)證：通過ISO9001:2015質(zhì)量管理體系及ISO13485醫(yī)療器械認(rèn)證，符合IPC-A-610 Class 2/3標(biāo)準(zhǔn)。

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