一、為什么“打樣”階段最容易超預(yù)算？

1. 開機費固定：鋼網(wǎng)、編程、調(diào)機一次做完，5 片與 50 片分?jǐn)偝杀鞠嗖?10 倍。
2. 物料溢價：小批量采購無法享受原廠 MOQ 價格，現(xiàn)貨溢價高達 30%。
3. 隱性返工：設(shè)計未做 DFM，回流橋連、立碑、焊盤脫落，一次返修等于再打一次樣。

二、控本 7 步法：從設(shè)計到交付，每一步都省錢

1. DFM 免費預(yù)審——把問題留在電腦里

   • 層數(shù)≤4、板厚 1.6 mm、最小焊盤間距≥0.3 mm，可直接省掉 HDI、激光孔費用。

   • 統(tǒng)一 0603/0402 封裝，減少換料次數(shù)，單機貼裝時間縮短 25%。

2. 標(biāo)準(zhǔn)化 BOM——讓每一顆料都有“平價替身”

   • 建立“可替換料池”，優(yōu)先選擇現(xiàn)貨庫存料，價格只有市場現(xiàn)貨的 70%。

   • 關(guān)鍵 IC 提供 2 級替代：Pin-to-Pin 兼容＞功能兼容，防止停產(chǎn)料溢價。

3. 階梯計價模型——1 片也能做，100 片最劃算

   • 取消 MOQ，1 片起做；10 片起步即可享受第二檔單價，50 片成本再降 18%。

   • 透明報價：開機費、工程費、貼片費、測試費 4 欄拆分，方便客戶直接比價。

4. 智能拼板——把 3 款板子合成 1 張大片生產(chǎn)

   • 共用工藝邊、鋼網(wǎng)、測試夾具，單款 30 片即可拼成 120 張大板，開機費直降 60%。

   • 拼板模板由工廠免費提供，客戶無需額外畫板。

5. 代工代料——用批發(fā)價買零售量

   • 與 6 大原廠一級代理簽?zāi)昕?，小批量也能享?10 k 級單價，平均省 15%。

   • 余料 100% 返還，下次迭代繼續(xù)用，避免重復(fù)采購。

6. 快速換線＋柔性產(chǎn)線——急單 48 h 交付不加價

   • SMED 快速換模，7 條高速線 0201/0.3 mm BGA 無縫切換，換線時間＜15 min。

   • MES 系統(tǒng)智能排產(chǎn)，小批量訂單不會被大單插隊，交期誤差≤4 h。

7. 三級測試策略——一次把品質(zhì)做對，就是最大省錢

   • SPI+AOI+X-Ray 全檢，首件良率≥98%，返修率＜0.3%，避免二次打樣。

   • 72 h 老化抽測，提前暴露虛焊隱患，減少現(xiàn)場售后成本。

三、小批量試產(chǎn)路線圖

階段 1：概念驗證（5–20 片）
└─ 目標(biāo)：點亮功能 → 采用“裸板+手焊”快速驗證，節(jié)省鋼網(wǎng)費。
階段 2：外觀/結(jié)構(gòu)（20–50 片）
└─ 目標(biāo)：裝機無干涉 → 先做 DFM，再拼板生產(chǎn)，控制單批次成本＜ 1 萬元。
階段 3：功能+預(yù)認(rèn)證（50–200 片）
└─ 目標(biāo)：過基礎(chǔ) EMC、高低溫 → 導(dǎo)入 ICT+FCT 測試，收集可靠性數(shù)據(jù)。
階段 4：小批量試銷（200–500 片）
└─ 目標(biāo)：市場反饋 → 啟動階梯計價第二檔，單件成本再降 20%，為批量鋪墊。

四、常見踩坑提醒

× 盲目壓縮 PCB 單價：選極薄板或特殊基材，反而導(dǎo)致貼片報廢率上升。
× 一次性采購“剛好”數(shù)量：忽略迭代損耗，第二次補料運費比料還貴。
× 只做外觀檢驗：功能隱性缺陷流到客戶端，返修+快遞成本翻倍。

五、總結(jié)

PCBA打樣控本=設(shè)計可制造+物料可替代+生產(chǎn)可拼板+測試可預(yù)測。
1943 科技把每一次小批量都當(dāng)成“未來爆款”的起點：1 片起做、48 h 打樣、階梯計價、余料返還，讓初創(chuàng)團隊用最少現(xiàn)金完成最快驗證，專注把創(chuàng)意變成銷量。