針對濕敏電子元器件（如IC、CSP封裝），1943科技實施從入庫、存儲到回流焊的全鏈路濕度控制，杜絕“爆米花效應”，保障焊接可靠性。為客戶提供PCBA一站式交付服務，提供PCB制板、SMT貼片、PCBA加工、器件選型、測試組裝、成品裝配。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務商。
在SMT貼片與PCBA加工領域，濕敏電子元器件的管控是保障產品質量與可靠性的核心環節。這類元件因內部結構存在微孔或縫隙，易吸收環境中的水汽，在回流焊等高溫工藝中，水汽受熱汽化膨脹可能導致元件分層、焊點開裂甚至爆米花效應（內部應力導致封裝體破裂），直接造成產品失效。
CBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環境下容易受到損壞或產生故障的電子元器件。由于濕度對于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護及處理。
