BGA器件受潮易爆裂？1943科技嚴格依據JEDEC標準執行BGA烘烤（125℃±5℃/24h等），杜絕“爆米花效應”，確保焊接可靠性。為客戶提供PCBA一站式交付服務，PCB制板、SMT貼片、PCBA加工、器件選型、測試組裝、成品裝配。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務商。
通過合理設定烘烤溫度和時間，可以有效去除元件內部的濕氣，提高其可焊性，防止焊球缺陷、板材起泡和分層等問題的發生。1943科技作為專業的SMT貼片加工廠，始終注重對BGA烘烤溫度的把控，致力于為客戶提供高質量、高可靠性的PCBA加工服務。
在SMT貼片加工前，我們經常會遇到客戶來料或公司自己采購的物料不是真空包裝的情況，由于生產時間不確定的情況下存放，很容易出現物料本身吸潮。如果我們不對PCB或元器件進行一個烘干處理，那么在貼片加工焊接過程中突然受熱200℃以上的回流焊、波焊爐時，由于溫度的上升水蒸氣體積就會快熟膨脹。
