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半導體老化板高難貼片找1943科技！0.4 mm Pitch BGA、QFN、LGA貼裝精度±25 μm，支持1024 Site并行老化；高頻低損材料+厚銅PCB，耐150℃高溫不變形，配套燒錄、測試、三防漆一站式PCBA，封測廠首選代工伙伴。
在半導體生產流程中，老化測試是確保芯片可靠性的最后一道關鍵防線。這個環節需要通過專門設計的老化測試板（Burn-in Board），在模擬高溫、高電壓等高應力環境下，加速剔除早期失效的芯片。這是半導體產品品質認證中不可或缺的環節，尤其在航天、工控、人工智能加速器和服務器平臺等對長期穩定性要求極高的領域尤為重要。
在高可靠性電子制造體系中，半導體老化板（Burn-in Board）作為驗證芯片與模塊長期穩定性的關鍵載體，其自身制造質量直接決定了老化測試結果的有效性與可信度。而SMT貼片技術，正是確保老化板在高溫、高電壓、長時間運行等嚴苛條件下仍能保持結構完整與電氣性能穩定的底層工藝基礎。
