1943科技采用階梯鋼網+激光微孔工藝，精準控制QFN封裝底部焊盤錫膏量，有效避免錫珠、空洞與虛焊，提升焊接良率至99.5%以上。我們為客戶提供PCBA一站式交付服務，PCB制板、SMT貼片、PCBA加工、器件選型、測試組裝、成品裝配。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務商。
QFN器件的鋼網開孔并非“一刀切”的標準操作，而是需要結合封裝尺寸、PCB設計、錫膏類型及產線設備能力進行系統化定制。作為專注SMT貼片與PCBA制造的技術型企業，1943科技始終堅持以工藝細節驅動品質提升，為客戶高密度、高可靠性產品提供堅實制造保障。
鋼網開孔方式是指在制作印刷錫膏時，在鋼網上開設與元器件位置相對應的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網傳遞錫膏到PCB上的目標區域。考慮到QFN封裝的特點和要求.......
