PCBA焊接是電子制造的核心環節。1943科技提供全面的焊接工藝服務，涵蓋精密SMT回流焊、選擇性波峰焊及手工焊接補強。我們憑借豐富的工藝經驗與過程控制，有效管控焊接缺陷，保障主板電氣連接的可靠性。歡迎在線咨詢PCBA服務及產品報價！
PCBA焊接質量的管控是一項系統工程，需貫穿原料采購、設計評審、貼裝焊接、環境保障等全流程。1943科技作為專業SMT貼片加工廠，始終將焊接質量作為核心競爭力，通過建立“原料檢測-設計協同-設備校準-工藝優化-環境管控”五大體系，搭配AOI+X-Ray雙重檢測手段，將焊接良率穩定在99.7%以上。
虛焊問題排查不是簡單的頭痛醫頭，而是需要構建從材料管控、工藝優化、設備維護到質量檢測的全鏈條管理體系。1943科技通過實戰經驗總結的這套方法論，已幫助多家客戶將焊接不良率從行業平均的500ppm降低至150ppm以下。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們。
PCBA焊接質量的控制是一項系統工程，涉及設計、物料、工藝、人員等多個環節。1943科技通過完善的質量管理體系，對每個環節實施精細化管控，顯著降低了焊接不良率。只有深入理解每個焊接缺陷背后的機理，才能有針對性地制定改進措施，最終實現高品質的PCBA焊接質量。
對需要高混裝、高復雜度PCBA的企業而言，“一次直通”不是“可選項”，而是“必選項”——它意味著更少的返工成本、更短的交付周期、更穩定的產品品質。1943科技作為SMT貼片加工廠，始終將“客戶價值”放在首位，通過技術優化、設備升級、流程管控，將高復雜度PCBA的一次直通率穩定在98%以上。
PCBA的可靠性一直是廠商關注的焦點。隨著環保要求的提高，無鉛焊接工藝逐漸普及，其焊接溫度通常在220~260℃之間，相較于有鉛焊接工藝（210~245℃）更高。而高TG板材因具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg值），能在更寬的溫度范圍內保持穩定，被廣泛應用于無鉛焊接的PCBA中。
PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應用。工藝的應用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，最終可能導致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規范設計出的PCB板，才能充分發揮設備的加工能力，提高生產效率及產品質量。
PCBA電路板在我們生活當中隨處可見，PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度，則有可能會影響產品的使用壽命，，甚至會影響PCBA電路板的正常運行。因此，在PCBA加工過程中PCBA清洗是必不可少的環節，那作為PCBA加工廠的我們應該如何清洗PCBA呢？
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接，所以存在焊點拉尖現象。
