1943科技SMT貼片廠提供BGA/CSP/QFN等封裝貼裝，配備X-Ray檢測與BGA返修臺，回流焊溫控精準，焊接空洞率＜5%，確保高可靠性連接，支持打樣到量產。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務商。歡迎在線咨詢PCBA服務及產品報價！
微間距BGA芯片的SMT加工，不僅是設備精度的比拼，更是工藝理解力、過程控制力與質量執行力的綜合體現。1943科技始終堅持以技術驅動制造升級，通過高精度設備集群、AI賦能的智能檢測系統與全流程品控體系，為客戶提供從研發驗證到規模量產的一站式高可靠性PCBA解決方案。
1943科技堅持“質量前置、檢測兜底”的理念，將X-Ray全檢作為BGA產品的標準交付條件，為客戶規避潛在失效風險，降低綜合質量成本。無論您是研發打樣、中小批量試產，還是大批量交付，只要涉及BGA封裝，我們都將以軍工級標準，為您提供可追溯、可驗證、可信賴的PCBA制造服務。
0201微型元件、0.3mm間距BGA/CSP芯片等精密封裝已成為行業常態，深圳1943科技（深圳市一九四三科技有限公司）依托7條全自動化高速產線與±0.03mm貼裝精度，專為高精度、高可靠性需求的客戶提供從打樣到量產的完整SMT貼片加工解決方案。
1943科技深耕PCBA制造十余年，始終以高精度、高良率、高響應為核心，為智能硬件、工業控制、醫療電子等領域客戶提供從打樣到量產的一站式SMT貼片服務。我們相信：真正的制造確定性，源于對細節的極致掌控。立即提交您的BOM與Gerber文件，獲取免費DFM分析與精準透明報價
1943科技始終以“復雜封裝貼裝無憂”為目標，不斷打磨工藝細節、升級技術能力，為客戶提供從工程支持到批量交付的一站式SMT貼片服務。無論您的產品涉及超微型元件、QFN散熱封裝，還是高密度BGA陣列，1943科技都能為您提供穩定、高效、可靠的貼裝解決方案。
在SMT貼片加工中，BGA（球柵陣列封裝）元件的焊接質量直接決定終端產品的可靠性，而虛焊是BGA焊接中最常見且隱蔽的缺陷之一。一旦出現BGA虛焊，不僅會導致產品功能失效、返工成本增加，還可能引發批量質量事故，影響客戶信任。如果您在BGA貼片加工中遇到虛焊難題，歡迎聯系1943科技
BGA焊點空洞通常表現為焊球內部或焊球與PCB焊盤界面處的圓形/橢圓形氣孔，尺寸從幾微米至數百微米不等。空洞本質是焊接過程中助焊劑揮發物、水分或空氣被包裹在熔融焊料中未能及時排出所致。無論您是研發階段的快速驗證，還是大批量生產的良率攻堅，我們都可為您定制PCBA加工方案
BGA焊接不是“碰運氣”，而是系統工程。從一顆焊球的儲存，到一條回流曲線的設定，再到一次X光的掃描，每一個環節都關乎最終產品的命運。1943科技以“零缺陷”為目標，以數據為依據，以客戶標準為準則，構建起覆蓋設計、物料、制程、檢測全鏈條的高可靠性BGA焊接體系。
BGA和QFP元件因其高集成度、高性能等優勢，被廣泛應用于各類電子設備中。然而，這兩種元件的焊接具有較高難度，需要掌握精準的焊接技術和嚴格的質量控制方法。1943科技分享BGA/QFP元件焊接的技術要點與注意事項，旨在為同行業從業者提供有價值的參考，助力提升焊接良率，增強產品可靠性。
在SMT貼片加工中，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能被廣泛使用，但其焊點隱藏在芯片底部，肉眼無法直接觀察，一旦出現虛焊，極易導致：功能測試不穩定（時好時壞）、客戶整機調試失敗、批量退貨、返工、賠償。我們不只是SMT貼片加工廠，更是您質量背后的“隱形工程師”。
