在高可靠性電子制造領域，產品能否在長期運行中保持穩定性能，是客戶最核心的關切之一。而老化測試板（Burn-in Test Board）作為模擬真實工況、加速暴露潛在缺陷的重要工具，已成為專業SMT貼片與PCBA制造流程中不可或缺的一環。1943科技將深入探討老化測試板的設計邏輯、應用場景、制造要求及其對提升產品壽命與良率的實際價值，幫助客戶更科學地規劃可靠性驗證策略。

一、什么是老化測試板？為何它至關重要？

老化測試板是一種專用于高溫、高電壓或高負載條件下長時間運行測試的PCB載體，其上搭載待測元器件或完整功能模塊。通過在受控環境中施加嚴苛應力（如85℃/85%RH、125℃高溫、滿負荷通電等），可加速暴露由材料缺陷、焊接不良、設計冗余不足等問題引發的早期失效。

在SMT貼片加工完成后，使用老化測試板進行篩選，能有效剔除（Infant Mortality）階段的不良品，顯著提升終端產品的現場可靠性，降低售后維護成本。

二、老化測試板的典型應用場景

• 元器件級驗證：用于新批次IC、功率器件、晶振等關鍵元件的入廠可靠性篩查；
• 模塊功能老化：對通信模塊、電源單元、控制主板等子系統進行72~168小時連續帶載運行測試；
• 工藝穩定性評估：在新產線導入或工藝變更后，通過老化測試驗證SMT焊接質量的一致性；
• 客戶定制化認證：滿足工業、醫療、能源等領域對產品壽命和環境適應性的強制性標準要求。

區別于普通功能測試，老化測試強調“時間+應力”的雙重考驗，是對PCBA綜合可靠性的終極檢驗。

三、老化測試板的SMT制造特殊要求

由于需承受極端工況，老化測試板本身對SMT貼片工藝提出更高標準：

1. 基材選擇

優先采用高Tg（玻璃化轉變溫度≥170℃）、低Z軸膨脹系數的FR-4或高頻板材，防止高溫下分層、翹曲。

2. 焊點可靠性強化

• 采用高可靠性無鉛焊料（如SAC305），嚴格控制回流焊峰值溫度與冷卻速率；
• 對BGA、QFN等封裝實施底部填充（Underfill）或選擇性涂覆，抑制熱循環開裂；
• 所有焊點需通過AOI+AXI雙重檢測，杜絕微空洞、虛焊等隱患。

3. 電氣與結構設計優化

• 電源走線加寬、增加散熱過孔，避免大電流下發熱集中；
• 測試點布局避開高溫區，確保探針接觸穩定；
• 板邊預留夾具定位孔與散熱風道空間，適配老化箱內部結構。

4. 清潔度控制

嚴格執行離子污染度檢測（≤1.56μg NaCl/cm²），防止高溫高濕環境下電化學遷移（CAF）導致短路。

四、1943科技：專業打造高可靠性老化測試板

作為專注高一致性PCBA制造的SMT貼片服務商，1943科技已建立完整的老化測試板專項工藝流程：

• DFM深度協同：在設計階段即介入，優化熱管理、電流承載與可測性設計；
• 專用老化產線：配備獨立溫濕度監控車間，避免交叉污染；
• 全流程追溯：每塊老化板綁定唯一ID，記錄錫膏批次、貼片參數、回流曲線等全鏈路數據；
• 失效分析支持：若老化過程中出現故障，可聯動X-Ray、切片、SEM等手段快速定位根因。

我們支持從單板定制到批量老化載板的全規格需求，助力客戶高效完成可靠性認證與量產準入。

五、客戶使用老化測試板的建議

為最大化測試有效性，建議客戶注意以下幾點：

• 明確測試條件（溫度、濕度、電壓、負載模式）并提前與制造商溝通；
• 在老化板上集成溫度傳感器或熱敏電阻，實現板內實時溫度監控；
• 避免在老化板上混用不同工藝版本的元器件，確保變量可控；
• 老化后應進行二次功能測試與外觀檢查，形成完整驗證閉環。

結語

一塊高質量的老化測試板，不僅是可靠性驗證的“試金石”，更是產品走向市場的“通行證”。1943科技始終以“制造即驗證”的理念，將可靠性思維貫穿于SMT貼片的每一環節。無論您處于研發驗證階段還是量產爬坡期，我們都可為您提供從設計支持、精密貼裝到老化方案落地的一站式服務。歡迎聯系我們的工程團隊，獲取老化測試板定制指南與工藝評估報告。