在SMT貼片加工領域，BGA（球柵陣列）封裝元件的應用極為廣泛。然而，BGA元件對環境濕度較為敏感，若不進行適當的烘烤處理，極有可能在后續的貼片和焊接過程中出現各種問題，如焊球缺陷、焊盤氧化、板材起泡等，嚴重影響PCBA的加工質量。因此，合理設定BGA的烘烤溫度至關重要。
一、BGA烘烤溫度的設定依據
（一）常規封裝規格
對于大多數BGA封裝元件，無論其是否為散料或托盤包裝，烘烤溫度通常設定為125℃。這一溫度能夠有效去除元件內部的濕氣，同時又不會對元件造成熱損傷。在實際操作中，烘烤時間一般為24小時。這樣的設定可以確保元件內部的濕氣得到充分排除，從而提高其在后續焊接過程中的可焊性和可靠性。
（二）特殊封裝規格
當BGA封裝規格尺寸大于17×17mm時，由于其體積較大，內部結構更為復雜，濕氣的排除難度相對較高。因此，需要適當延長烘烤時間至96小時，以確保元件內部的濕氣能夠徹底被排除。這種情況下，烘烤溫度仍保持在125℃，以保證元件在烘烤過程中的穩定性。
二、BGA烘烤溫度對SMT貼片質量的影響
（一）防止焊球缺陷
在SMT貼片過程中，BGA元件的焊球質量直接關系到整個PCBA的可靠性。通過在125℃的溫度下進行烘烤，可以有效減少焊球在焊接過程中出現的缺陷，如焊球偏移、短路等。這是因為烘烤處理能夠去除焊球表面及內部的濕氣，使焊球在焊接時能夠更好地與焊盤結合，從而提高焊接質量。
（二）提高可焊性
BGA元件的可焊性是影響貼片質量的關鍵因素之一。經過適當的烘烤處理后，元件表面的氧化層和濕氣被去除，焊盤的可焊性得到顯著提高。這不僅有助于提高焊接效率，還能降低焊接過程中出現的虛焊、漏焊等不良現象，從而提升整個PCBA的加工質量。
（三）避免板材起泡和分層
如果BGA元件在貼片前未進行充分的烘烤，元件內部的濕氣在高溫焊接過程中會迅速膨脹，導致PCB板材起泡、分層。這種現象不僅會影響PCBA的外觀質量，還可能導致電路連接中斷，嚴重影響產品的性能和可靠性。因此，合理的烘烤溫度和時間對于防止板材起泡和分層具有重要意義。
三、BGA烘烤溫度的控制要點
（一）烘烤設備的選擇
為了確保BGA元件在烘烤過程中的溫度均勻性和穩定性，應選擇具有良好溫度控制性能的烘烤設備。設備應具備精確的溫度傳感器和均勻的熱風循環系統，以保證烘烤箱內的溫度能夠均勻分布，避免出現局部溫度過高或過低的現象。
（二）烘烤過程中的注意事項
在進行BGA烘烤時，應注意以下幾點：
- 每疊BGA之間應保持大于5mm的間隔，以確保烘烤箱內的熱空氣能夠充分流通。
- 烘烤完成后，應在4小時內完成貼裝操作。這是因為經過烘烤的BGA元件在冷卻過程中會逐漸吸收空氣中的濕氣，若長時間暴露在空氣中，會影響其后續的焊接質量。
- 若客戶有特殊的烘烤規范，應嚴格按照客戶的要求進行操作。
四、結語
在SMT貼片加工中，BGA元件的烘烤溫度是影響PCBA加工質量的重要因素之一。通過合理設定烘烤溫度和時間，可以有效去除元件內部的濕氣，提高其可焊性，防止焊球缺陷、板材起泡和分層等問題的發生。1943科技作為專業的SMT貼片加工廠，始終注重對BGA烘烤溫度的把控，致力于為客戶提供高質量、高可靠性的PCBA加工服務。
2024-04-26
