在SMT貼片加工中，虛焊、立碑、偏移三大缺陷直接影響一次直通率與交付可靠性。

一、虛焊：焊點看似連、實則斷

1.1 現場特征

• AOI/外觀：焊點尖瘦、發暗、少錫；輕微按壓組件功能時好時壞
• ICT：接觸電阻＞1 Ω 或出現間歇開路

1.2 5分鐘快速排查表
① 焊膏印刷——鋼網開口是否被堵？刮刀壓力是否過大導致刮薄
② 零件/PCB——引腳或焊盤有無氧化、露水痕跡
③ 貼片壓力——壓力過小引腳未吃錫；過大把錫擠出焊盤
④ 溫度曲線——峰值溫度是否低于焊膏熔點3℃以上；預熱時間＜60s助焊劑揮發不充分

1.3 閉環對策

• 每班首件做X-ray切片，確認金屬間化合物(IMC)連續
• 建立焊膏回溫→攪拌→使用≤8hSOP，現場加裝計時器自動報警
• 對大面積銅箔焊盤，采用網格+熱阻設計，并在爐溫程序里增加頂部補償5℃

二、立碑：片式元件一端翹

2.1 現場特征

• 0402/0201電阻電容一端翹起，與焊盤分離＞0.1mm
• 多出現在回流焊后第一冷卻區，良率波動大

2.2 5分鐘快速排查表
① 焊盤尺寸——兩邊面積差＞10%？一邊與地銅相連散熱過快？
② 錫膏厚度——SPI實測兩邊高度差＞15%即為高風險
③ 貼片偏移——偏移量≥25%焊盤寬度時，熔化張力失衡
④ 溫度曲線——150℃前升溫斜率＞2℃/s，兩端焊料熔化不同步

2.3 閉環對策

• 設計端統一對稱焊盤+熱隔離DFM規則，內審通過率納入項目考核
• 0.12mm激光鋼網+納米涂層，保證印刷一致性
• 回流焊采用勻速升溫—保溫—慢冷四段式，峰值區升溫斜率≤1℃/s

三、偏移：元件不在中心

3.1 現場特征

• AOI報告X/Y方向偏移＞0.05mm(細間距＞0.03mm)
• 后續波峰或功能測試出現橋連、虛焊連鎖缺陷

3.2 5分鐘快速排查表
① 貼片機——吸嘴真空值＜-60kPa？視覺定位誤差＞1 pixel？
② 傳輸導軌——皮帶速度波動＞±2%或夾持不緊導致板振
③ 錫膏黏度——黏度掉至≤300Pa·s，元件被熔錫自對準力拉偏
④ 板彎——FPC或薄板(≤0.6mm)未使用治具，過爐變形

3.3 閉環對策

• 每班次做CPK≥1.33的貼裝GR&R，數據自動回寫MES，異常自動鎖機
• 0201/0.4mm pitch零件強制使用防偏移吸嘴+兩段降速模式
• 對柔性板采用磁性治具+五點支撐，爐溫預熱區增加平臺預熱30s，減少熱變形

四、預防型體系：把問題擋在第一片板之外

1. 三段檢驗：
   來料段——焊膏/零件/PCB 100%掃碼批次追溯
   制程段——SPI→AOI→X-ray 閉環數據<5min回寫
   出貨段——FCT+抽檢100X鏡檢+恒溫恒濕老化2h

2. 四件裝備：
   激光鋼網+納米涂層、在線3D SPI、AOI、12溫區回流焊

3. 五個標準化：
   設計規范、工藝參數庫、設備點檢表、培訓手冊、異常響應SLA

五、結論

虛焊、立碑、偏移并非單一設備或材料導致，而是設計-材料-設備-工藝-環境系統問題的集中爆發。1943科技通過快速排查表+閉環對策+預防體系，將三大缺陷綜合不良率控制在150ppm以內，幫助客戶平均縮短8%交付周期、降低12%返修成本。若您正面臨類似困擾，歡迎聯系我們，共同把直通率拉到新高度。