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行業資訊

高可靠性PCBA制造:從IQC到FQC的全流程品控節點詳解

在電子制造服務(EMS)領域,PCBA產品的可靠性直接關系到終端設備的性能與壽命。尤其在工業控制、醫療電子、汽車電子、通信設備等對穩定性要求極高的行業,高可靠性PCBA不僅是技術指標,更是客戶信任的核心保障。作為專注SMT貼片加工的1943科技,我們深知品質源于細節,可靠性始于流程。1943科技將分享從來料檢驗(IQC)到最終檢驗(FQC)的全流程關鍵品控節點,展現我們在高可靠性PCBA制造中的專業實踐。


一、IQC(Incoming Quality Control):嚴控源頭,杜絕隱患

原材料是PCBA可靠性的第一道防線。1943科技嚴格執行IQC標準作業流程,對所有來料進行100%可追溯性管理:

  • 元器件核驗:比對BOM清單,確認型號、規格、批次、封裝一致性;
  • 外觀檢查:使用高倍顯微鏡檢測引腳氧化、破損、標識模糊等問題;
  • 濕度敏感等級(MSL)管控:對濕敏元件執行烘烤與干燥存儲規范;
  • X-Ray抽檢:針對BGA、QFN等隱藏焊點封裝,提前識別內部缺陷;
  • RoHS/REACH合規驗證:確保環保與安全符合國際標準。

通過IQC前置攔截,從源頭杜絕不良物料流入產線,為后續制程奠定堅實基礎。

電子倉


二、錫膏印刷與SPI檢測:精度決定焊接質量

SMT貼片的第一步——錫膏印刷,直接影響焊接良率。我們采用高精度全自動印刷機配合激光定位,并引入SPI(Solder Paste Inspection)在線檢測系統

  • 實時監控錫膏厚度、面積、體積、偏移等參數;
  • 自動反饋調節印刷參數,實現閉環控制;
  • 數據自動存檔,支持制程追溯與SPC分析。

此環節確保每一塊PCB焊盤上的錫膏分布均勻、精準,為高可靠性焊接提供前提保障。

SPI錫膏印刷檢測


三、貼片精度與AOI初檢:零容忍錯件漏件

在高速貼片過程中,1943科技配置多頭高精度貼片機,并同步部署AOI(Automated Optical Inspection)系統于回流焊前:

  • 自動識別元器件位置偏移、極性錯誤、缺件、翻件等缺陷;
  • 支持0201等微型元件的高分辨率檢測;
  • 檢測數據實時上傳MES系統,實現過程透明化。

該節點有效攔截貼裝異常,避免缺陷流入高溫回流焊后難以返修的階段。

SMT貼片加工


四、回流焊接與爐溫曲線優化:熱工藝的科學管控

回流焊是SMT制程的核心熱工藝。我們依據IPC標準,結合不同PCB疊層結構與元器件布局,定制專屬爐溫曲線:

  • 每日校準爐溫,確保預熱、保溫、回流、冷卻四區溫度穩定;
  • 對無鉛(SAC305等)與有鉛工藝分別建立工藝窗口;
  • 關鍵產品執行首件爐溫實測+熱電偶驗證,確保焊接充分且無熱損傷。

科學的熱管理不僅提升焊點強度,更顯著降低虛焊、冷焊、墓碑等失效風險。

12溫區回流焊


五、回流后AOI與X-Ray復檢:雙重保險保可靠

焊接完成后,我們實施雙重復檢機制

  • AOI全檢:檢測焊點橋接、少錫、偏移、立碑等表面缺陷;
  • X-Ray抽檢/全檢(視產品等級):穿透式成像檢查BGA、CSP等底部焊點空洞率、連錫、虛焊等隱藏問題。

對于高可靠性產品(如汽車電子、工控板),X-Ray檢測比例提升至100%,確保內部連接萬無一失。

AOI檢測


六、手工插件與波峰焊:人機協同的質量防線

針對含通孔元件(THT)的混合工藝板,我們執行標準化手工插件作業指導書,并在波峰焊環節嚴格控制:

  • 助焊劑噴涂均勻性、預熱溫度、鏈速、波高等參數實時監控;
  • 焊后100%目檢+AOI輔助,杜絕拉尖、虛焊、連錫等缺陷;
  • 所有操作人員持證上崗,定期進行ESD與工藝培訓。

插件后焊車間


七、清洗與三防涂覆:環境適應性強化

根據客戶應用場景需求,我們提供選擇性清洗及三防漆(Conformal Coating)服務:

  • 超聲波或噴淋清洗去除助焊劑殘留;
  • 三防涂覆厚度、覆蓋率經UV燈或測厚儀驗證;
  • 涂覆后固化條件嚴格受控,確保附著力與絕緣性能達標。

此步驟大幅提升PCBA在潮濕、鹽霧、粉塵等惡劣環境下的長期可靠性。

三防漆涂覆


八、FQC(Final Quality Control):出廠前的最后一道關卡

在產品交付前,1943科技執行嚴格的FQC終檢流程:

  • 功能測試(ICT/FCT)100%覆蓋,驗證電氣性能與邏輯功能;
  • 外觀全檢:檢查板面清潔度、標簽準確性、機械損傷等;
  • 包裝規范:防靜電袋+真空/干燥劑+內托固定,防止運輸損傷;
  • 出貨報告包含全過程檢驗數據,支持客戶審計與追溯。

只有通過FQC所有項目的產品,方可放行出貨。

歡迎聯系我們


結語:可靠性不是口號,而是貫穿始終的行動

在1943科技,高可靠性PCBA制造并非依賴單一設備或某個環節,而是通過IQC→SPI→AOI→X-Ray→FQC等多節點協同、數據驅動、標準落地的全流程品控體系實現的。我們堅持“預防優于糾正”的質量管理理念,以嚴謹的工藝紀律和持續優化的制程能力,為客戶交付值得信賴的電子制造服務。

如果您正在尋找具備高可靠性PCBA制造能力的SMT貼片合作伙伴,歡迎聯系1943科技——讓每一塊電路板,都承載您的信任與期待。

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