歡迎關注1943科技技術文章欄目！內容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎要點，幫客戶避開技術坑，高效解決SMT貼片生產中的常見難題。提供可落地的專業技術參考以及研發試產打樣與批量生產服務。從研發到量產，NPI驗證，加速電子硬件穩定量產！
波峰焊連錫的解決，需以工藝參數為基礎，以設備狀態為保障，以設計優化為前瞻，以人員能力為支撐。通過系統性排查與精細化管控，企業可顯著降低連錫率，提升PCBA質量與生產效率。1943科技深耕SMT貼片加工領域，以技術驅動品質，以服務創造價值，助力客戶在激烈市場競爭中脫穎而出。
首先貼片機是一種現代化高科技設備，主要用于電子產品加工中SMT行業的一種精密貼片加工設備，目前行業中主要用到的SMT貼片機都是全自動化，并且貼片加工的器件都越來越精細化、快速化、
非真空包裝的PCB、QFP、BGA、IC（客戶要求烘烤）等元器件貼片加工上線前必須進行烘烤,烤箱的操作方法及烘烤作業規范應依據《烤箱操作指導書》和《SMT部品烘烤作業指導
SMT貼片加工過程中，貼片機的工作效率決定了整個流水線的生產能力，影響貼片機的工作速度有哪些呢？以懸臂式貼片機為例，下面1943科技簡單為大家簡單闡述一下：
回流焊是SMT貼片工藝中很重要的一部分。它是經過前端PCB錫膏印刷、PCB貼片安裝好之后形成元器件與電路板電器聯通的重要環節，回流焊是靠內部發熱把錫膏融化成液體使元器件與PCB焊盤焊接在一起，然后再通過冷卻把元件和焊盤固化在一起。那么回流焊接的重要工藝要求有哪些呢？
由于科技的發展進步，我們所接觸到的電子產品不斷小型化的需要，PCBA焊接過程中更多的是片式元器件焊接，傳統的焊接方法已不能滿足目前行業發展需求。所以在SMT貼片加工過程中采用了回流焊方式，SMT貼片加工的元件多數為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。
X-ray是一種CT掃描設備，我們在醫院或許有見到過。其優點是可直接通過X光對電路板內部進行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經常用于檢查BGA焊接的設備。利用X-ray對BGA內部掃描，產生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產生斷層影像效果。根據原始設計資料圖與用戶設定參數影像進行對比，X斷層圖像可以在適當時判斷焊接是否合格了。
SMT貼片焊接錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在貼片加工焊接過程中，錫膏是一個品質控制的關鍵的重要因數，那么我們應該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面一九四三科技將為大家簡單闡述。
SMT行業相關資料表明，發達國家的SMT貼片加工應用普及率已超過87%，并進一步向高密度、高精密技術為代表的組裝技術領域發展。SMT貼片技術的不斷發展必將對工藝及貼片加工設備提出新的要求。如何縮短運行時間、以及不斷地引入具有大量的引腳數量和精細間距的元器件成了如今的SMT貼片設備所面臨的嚴峻挑戰。
SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會直接或間接的影響到產品的質量。這些不良現象當然也有專業的名詞，也是明確SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產改善和作業提供了行業基準不良名稱。在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢？
SMT貼片加工行業當中，會有許多微型精密的元器件，且肉眼很難判斷。為了產品的安全可靠性，貼片加工行業當中IQC部門會嚴格把關對前端來料檢驗，防止生產過程或成品時出現批量性的不良，那么作為SMT貼片加工的我們，應該要知道IQC檢驗缺陷的定義是什么？IQC檢驗內容有哪些，我們必須要清楚的了解！
2025-12-03
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