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歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目！內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn)，幫客戶避開技術(shù)坑，高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
波峰焊連錫的解決，需以工藝參數(shù)為基礎(chǔ)，以設(shè)備狀態(tài)為保障，以設(shè)計(jì)優(yōu)化為前瞻，以人員能力為支撐。通過系統(tǒng)性排查與精細(xì)化管控，企業(yè)可顯著降低連錫率，提升PCBA質(zhì)量與生產(chǎn)效率。1943科技深耕SMT貼片加工領(lǐng)域，以技術(shù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)，以服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值，助力客戶在激烈市場競爭中脫穎而出。
在SMT貼片加工中，為了保證產(chǎn)品貼片加工的精準(zhǔn)度，產(chǎn)線的設(shè)備都配備有PCB基準(zhǔn)點(diǎn)視覺定位系統(tǒng)，基準(zhǔn)點(diǎn)也稱之為Mark點(diǎn)。基準(zhǔn)點(diǎn)（Mark）是為了糾正電路板制作過程中產(chǎn)生的誤差而設(shè)計(jì)的，用于光學(xué)定位的一組圖形。下面就由深圳SMT貼片加工廠家-1943科技為大家講解一下，關(guān)于SMT貼片加工對(duì)PCB基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求有哪些？
在SMT貼片加工廠中，SMT車間有諸多的生產(chǎn)設(shè)備，那么在眾多的設(shè)備當(dāng)中，什么設(shè)備才是SMT貼片加工中的核心設(shè)備呢？今天就由深圳貼片加工廠-1943科技為您講解一下關(guān)于SMT貼片加工廠的核心設(shè)備是什么？
?在SMT貼片加工廠中，SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，涉及PCB板、元器件、工藝材料、SMT貼片加工中的自動(dòng)化精密組裝、焊點(diǎn)檢測設(shè)備等多方面因素。
在?SMT貼片加工中，元器件在PCB板中的布局相當(dāng)重要，也是影響焊接質(zhì)量的重要因數(shù)，要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和貼片加工工藝特點(diǎn)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對(duì)PCB板上元器件的布局是不一樣的。
SMT貼片加工元器件的焊接可靠性，主要取決于PCB表面上焊盤的長度而不是寬度。PCB焊盤的寬度小于或等于焊端（引腳）的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm;焊盤的寬度決定在涂覆焊膏與回流焊過程中的位置及防止SMT貼片加工元器件旋轉(zhuǎn)或偏移。
?在SMT貼片加工中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不同的焊接工藝，因此我們要選擇不同的錫膏，那么，我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢？今天就由深圳貼片加工廠-1943科技為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工中錫膏該如何選擇使用。
在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí),錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起，形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天-1943科技就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
?SMT貼片加工中的靜電防護(hù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線、地墊及臺(tái)墊、環(huán)境的抗靜電工程等，然后根據(jù)產(chǎn)品不同配置不同的防靜電裝置。下面就由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工過程中的靜電防護(hù)。
SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固后不在焊盤上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒，稱為錫珠。回流焊接中出的錫珠，主要出現(xiàn)在矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用過程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，要想更好的控制錫珠，就必須在工藝環(huán)節(jié)中做好預(yù)防和改進(jìn)。
2025-12-03
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