歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目!內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn),幫客戶避開(kāi)技術(shù)坑,高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗(yàn)證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!
波峰焊連錫的解決,需以工藝參數(shù)為基礎(chǔ),以設(shè)備狀態(tài)為保障,以設(shè)計(jì)優(yōu)化為前瞻,以人員能力為支撐。通過(guò)系統(tǒng)性排查與精細(xì)化管控,企業(yè)可顯著降低連錫率,提升PCBA質(zhì)量與生產(chǎn)效率。1943科技深耕SMT貼片加工領(lǐng)域,以技術(shù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì),以服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值,助力客戶在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
我們常見(jiàn)的電子產(chǎn)品當(dāng)中的電路板,也就是我們常說(shuō)的PCBA,它是經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工當(dāng)中貼片的元器件細(xì)小化、集成化,特別是針對(duì)SMT貼片加工工藝來(lái)說(shuō)是比較有技術(shù)含量的。要想保證貼片加工質(zhì)量完好,我們必須要掌握好相應(yīng)的技術(shù)要點(diǎn)。
深圳1943科技是一家提供PCBA焊接加工全制程制造的SMT貼片加工廠.7條SMT貼片加工生產(chǎn)線,服務(wù)內(nèi)容涵蓋整個(gè)PCBA加工制造過(guò)程.選擇一九四三科技 = 選擇了一家專業(yè)的SMT貼片加工廠,選擇一九四三科技 = 選擇了一個(gè)元器件倉(cāng)庫(kù),選擇一九四三科技 = 選擇了靠譜的SMT貼片加工廠.
PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件,經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性,SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測(cè)試,可靠性測(cè)試的目的是減少加工廠的損失及制造過(guò)程的隱患,確保PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作,這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此,PCBA可靠性測(cè)試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié),顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品從軟硬件開(kāi)發(fā)到實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能,那么PCBA加工是必不可少的一道工序。科技的進(jìn)步演變電子產(chǎn)品越來(lái)越輕小化,隨之PCBA也逐步向高密度、高性能集成化,因此對(duì)PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠的時(shí)候,只能單純從價(jià)格與交期上去判斷一個(gè)工廠的實(shí)力,其實(shí)這種判斷是帶有片面性的,也很難選擇到真正符合自身需求的PCBA加工廠家。
焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀,這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見(jiàn)的主要分為三大部分:一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接,所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象。
芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片(microchip )、集成電路(integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門(mén)對(duì)的話題,越來(lái)越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來(lái)說(shuō),可謂是天天接觸芯片,但是芯片到底是如何制作出來(lái)的?
SMT工序是多設(shè)備多流程化的一道加工序,如果每一道工序連接性不強(qiáng),哪怕很小的一個(gè)失誤就可能導(dǎo)致停線狀態(tài)。不但影響SMT貼片加工效率,更有可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT的產(chǎn)能也是帶動(dòng)了整個(gè)工廠運(yùn)轉(zhuǎn)最總要的部分。 ?在保證PCBA焊接質(zhì)量的前提下,如果一家SMT貼片加工廠的效率極高,那么也可以證明這家工廠的整體實(shí)力。
布線是整個(gè)電路板設(shè)計(jì)中最重要的流程,這將直接影響整個(gè)產(chǎn)品的性能。在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中,布線一般分為三個(gè)層次:一是布通,這是PCB設(shè)計(jì)最基本的要求,如果線路沒(méi)有布通,到處都是飛線,那就是一塊不合格的電路板。其次是電氣性能的滿足,這是衡量電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線,使其能達(dá)到最佳的電器性能。最后就是美觀。
在PCBA貼片加工中,無(wú)論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點(diǎn)冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了,焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開(kāi)裂,導(dǎo)致高溫開(kāi)裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出,被封裝在焊點(diǎn)中,冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
PCBA行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)是多元化的。由于眾多電子產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)把有限的人力、物力、財(cái)力集中在某一板塊上專研,從另一個(gè)層面理解來(lái)講就是發(fā)揮企業(yè)的長(zhǎng)處來(lái)體現(xiàn)公司的價(jià)值與利益,這使得電子產(chǎn)品研發(fā)公司只專注于研發(fā)與銷(xiāo)售,將PCBA貼片加工部分外包給PCBA貼片廠家。行業(yè)的演變導(dǎo)致PCBA貼片廠越來(lái)越多,而越來(lái)越多的電子產(chǎn)品研發(fā)公司開(kāi)始去尋找更專業(yè)的PCBA貼片廠家,這使得PCBA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。